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XA3S1600E-4FGG484Q供应商
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XA3S1600E-4FGG484Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XA3S1600E-4FGG484Q参数详情：
XA3S1600E-4FGG484Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，采用Spartan-3E XA架构，具备3688个逻辑单元和376个I/O端口，专为严苛的汽车环境设计。其1.6M系统门规模和663Kb内存资源，可满足复杂逻辑处理需求，同时-40°C至125°C的宽工作温度范围确保在极端环境下的稳定运行，非常适合ADAS、车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等应用。
该芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，功耗控制出色，配合484-BBGA封装实现高密度集成。作为AEC-Q100认证器件，它提供了可靠性和耐用性的双重保障，是汽车电子、工业控制等领域实现功能定制化升级的理想选择，能够帮助工程师快速实现原型验证并加速产品上市进程。
- 型号:XA3S1600E-4FGG484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:376
- 栅极数:1600000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- XA3S1600E-4FGG484Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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