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XC4VLX15-10SFG363C供应商
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XC4VLX15-10SFG363C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:363-FCBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC4VLX15-10SFG363C参数详情:
XC4VLX15-10SFG363C作为Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA芯片,提供1536个LAB/CLB单元和高达13824个逻辑元件,配合884736位的RAM资源,为复杂逻辑运算和数据处理提供了强大平台。240个I/O引脚和363-FCBGA封装设计,使其在通信、工业控制和高端消费电子领域具有广泛应用。
该芯片采用1.14V~1.26V低电压设计,工作温度范围0°C~85°C,确保了在各类环境下的稳定运行。其现场可编程特性使开发者能够根据项目需求灵活定制功能,相比ASIC方案大幅降低了开发成本和周期。对于需要高性能处理但预算有限的项目,XC4VLX15-10SFG363C提供了性价比极高的解决方案。
- 型号:XC4VLX15-10SFG363C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:13824
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA(17x17)
- XC4VLX15-10SFG363C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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