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XCF16PFSG48C供应商
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XCF16PFSG48C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:48-CSP（8x9）
- 技术参数：IC PROM SRL 1.8V 16M 48CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCF16PFSG48C参数详情：
XCF16PFSG48C是Xilinx推出的16Mb容量FPGA配置PROM芯片，采用1.65V-2V低电压工作，支持系统内可编程功能。这款芯片凭借其16Mb的存储容量和48-TFBGA紧凑封装，为工程师提供了高密度的FPGA配置解决方案，特别适合空间受限的应用场景。其宽温工作范围(-40°C至85°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行。
作为FPGA配置的理想选择，XCF16PFSG48C简化了系统集成流程，降低了开发成本。其系统内可编程特性允许现场更新FPGA配置，提高了产品的灵活性和可维护性，广泛适用于工业控制、通信设备和高端消费电子产品等领域。表面贴装设计使这款芯片能够轻松集成到现代化PCB布局中，满足高密度组装需求。
- 型号:XCF16PFSG48C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:48-CSP（8x9）
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SRL 1.8V 16M 48CSBGA
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:16Mb
- 电压 - 供电:1.65V ~ 2V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:48-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:48-CSP（8x9）
- XCF16PFSG48C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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