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XCV300E-6FG256C供应商
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XCV300E-6FG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV300E-6FG256C参数详情：
XCV300E-6FG256C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA，凭借其1536个LAB/CLB和6912个逻辑单元的强大处理能力，为复杂逻辑设计提供了理想的解决方案。176个I/O端口和131KB内存资源使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择，而1.71V-1.89V的低功耗特性确保了在各种环境下的能效表现。
这款采用256-BGA封装的FPGA芯片工作温度范围覆盖0°C至85°C，非常适合工业级应用场景。其高集成度和灵活性使其能够快速原型设计和系统验证，特别适合需要频繁迭代设计的产品开发流程，为工程师提供了从概念到实现的高效开发路径。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV300E-6FG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总 RAM 位数：131072
- I/O 数：176
- 栅极数：411955
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
- XCV300E-6FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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