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XC6VSX315T-L1FF1759I供应商
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XC6VSX315T-L1FF1759I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6VSX315T-L1FF1759I参数详情:
XC6VSX315T-L1FF1759I是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA,拥有31.5万逻辑单元和25.9MB RAM,提供720个I/O接口,专为处理复杂算法和高带宽应用而设计。这款芯片凭借其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源,非常适合雷达信号处理、高速图像采集和实时数据分析等计算密集型场景。
宽温工作范围(-40°C至100°C)和优化的功耗设计(0.91V-0.97V)使XC6VSX315T-L1FF1759I能够在严苛的工业环境中稳定运行,同时保持能效平衡。其1759-FCBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能,是通信设备、工业自动化和国防电子系统中理想的核心处理单元。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX315T-L1FF1759I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:24600
- 逻辑元件/单元数:314880
- 总 RAM 位数:25952256
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- XC6VSX315T-L1FF1759I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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