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XC7Z100-1FFG1156I供应商
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XC7Z100-1FFG1156I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:嵌入式片上系统芯片,1156-FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 1156BGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7Z100-1FFG1156I参数详情:
XC7Z100-1FFG1156I作为Xilinx Zynq-7000系列旗舰产品,巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与444K逻辑单元FPGA,为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。667MHz主频配合丰富外设接口,使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
该芯片支持CAN、以太网、USB OTG等多种通信协议,-40°C至100°C的宽温范围确保在各种工业环境下的稳定运行。其片上256KB RAM与DMA控制器协同工作,可高效处理实时数据流,特别适合需要高性能与灵活性兼具的自动化控制、视频处理和网络通信应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7Z100-1FFG1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 1156BGA
- 系列:Zynq-7000
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- MCU 闪存:-
- MCU RAM:256KB
- 外设:DMA
- 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA, 444K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- XC7Z100-1FFG1156I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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