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XC7A200T-1FB676C供应商
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XC7A200T-1FB676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7A200T-1FB676C参数详情:
XC7A200T-1FB676C作为Artix-7系列的旗舰型号,凭借215K逻辑单元和13.4MB RAM资源,为复杂数字系统设计提供强大计算平台。其400个高速I/O引脚和低功耗特性(0.95V-1.05V)使其成为通信基站、工业自动化和医疗影像处理等场景的理想选择,在保证性能的同时有效控制系统能耗。
该芯片采用676-FCBGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能,工作温度范围(-40°C至+85°C)覆盖大多数工业应用环境。无论是原型验证还是批量生产,这款FPGA都能提供足够的灵活性和可扩展性,帮助工程师快速实现从算法到硬件的转化,显著缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A200T-1FB676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 系列:Artix-7
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- XC7A200T-1FB676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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