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XC7Z045-1FFG900C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式片上系统芯片,900-FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7Z045-1FFG900C参数详情:

XC7Z045-1FFG900C是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能异构处理器,双核ARM Cortex-A9与350K逻辑单元的FPGA完美融合,为复杂系统设计提供强大的计算和可编程能力。其667MHz主频和丰富的外设接口使其成为工业控制、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。

这款芯片通过ARM+FPGA架构实现了软件灵活性与硬件加速的平衡,支持CAN、以太网、USB等多种通信协议,满足各种连接需求。其工业级工作温度范围和高密度封装设计,确保了系统在严苛环境下的稳定运行,特别适合需要实时处理和硬件加速的应用场景,如视频处理、工业自动化和通信网关等。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7Z045-1FFG900C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
  • 系列:Zynq-7000
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • MCU 闪存:-
  • MCU RAM:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:667MHz
  • 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XC7Z045-1FFG900C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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