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XC6VCX75T-1FFG784I供应商
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XC6VCX75T-1FFG784I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6VCX75T-1FFG784I参数详情:
XC6VCX75T-1FFG784I作为Xilinx Virtex-6 CXT系列的高性能FPGA,提供5820个LAB/CLB和高达5.75MB的嵌入式RAM,专为需要复杂逻辑处理和大容量存储的应用而设计。360个I/O接口使其能够轻松连接多种外设,而0.95V~1.05V的低功耗特性确保了能效比,特别适合对功耗敏感的嵌入式系统和通信设备。
这款工业级FPGA(-40°C~100°C工作温度)凭借其74496个逻辑单元和784-BBGA封装的高密度集成能力,成为高端工业控制、数据加速和信号处理应用的理想选择。其灵活的可编程性允许工程师根据项目需求定制功能,大幅缩短产品开发周期,同时降低系统总成本,是追求高性能与灵活性并重的工程师的首选解决方案。
- 型号:XC6VCX75T-1FFG784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总 RAM 位数:5750784
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- XC6VCX75T-1FFG784I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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