XC7Z035-1FBG676C

XC7Z035-1FBG676C是Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能片上系统，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构，提供667MHz计算能力和275K逻辑单元的可编程资源。这种异构计算架构使其能够同时处理复杂软件应用和硬件加速任务，为工程师提供了灵活的系统设计空间，显著减少外部组件需求。

丰富的接口连接能力包括CANbus、以太网、USB OTG等多种工业标准接口，使其成为工业自动化、通信设备和嵌入式系统的理想选择。其宽广的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，特别适合需要同时处理控制逻辑与数据密集型任务的设计，为系统开发者提供了性能与灵活性的完美平衡。

• 型号:XC7Z035-1FBG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:667MHz
• 主要属性:Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7Z035-1FBG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。