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XA7S6-1CPGA196I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-TFBGA,CSBGA
  • 技术参数:IC FPGA SPARTAN7 Q100 225BGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XA7S6-1CPGA196I参数详情:

XA7S6-1CPGA196I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,具备AEC-Q100认证和-40°C至100°C的宽温工作范围,专为严苛环境下的嵌入式应用设计。这款芯片采用低功耗设计,供电电压仅需0.95V-1.05V,同时提供100个I/O接口和184K位RAM,在保持能效比的同时满足中等复杂度逻辑控制需求。

该芯片特别适合汽车电子、工业控制和航空航天等高可靠性场景,可灵活实现定制化逻辑功能。其6000个逻辑单元和469个LAB/CLB资源足以处理大多数信号处理、接口转换和实时控制任务,同时196-TFBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,是工程师在空间受限且要求高可靠性的系统中的理想选择。

  • 制造商产品型号:XA7S6-1CPGA196I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA SPARTAN7 Q100 225BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:469
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总RAM位数:184320
  • I/O数:100
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:196-TFBGA,CSBGA
  • XA7S6-1CPGA196I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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