
当前位置:Xilinx代理商 >> Xilinx公司(赛灵思,AMD)产品型号 - XC7Z030-L2FFG676I
XC7Z030-L2FFG676I供应商
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XC7Z030-L2FFG676I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7Z030-L2FFG676I参数详情:
XC7Z030-L2FFG676I作为Xilinx Zynq-7000系列旗舰产品,融合双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA,为复杂嵌入式系统提供高性能与灵活性的完美平衡。800MHz主频确保实时处理能力,丰富的外设接口使其成为工业控制、通信设备和边缘计算的理想选择。
这款SoC芯片独特的异构架构允许开发者在ARM处理器运行系统软件的同时,利用FPGA实现硬件加速功能,显著提升系统效率。宽温工作范围(-40°C~100°C)确保在各种严苛环境下稳定运行,适合需要高性能处理和定制逻辑的工业自动化、医疗影像和高端消费电子应用场景。
- 型号:XC7Z030-L2FFG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:800MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,125K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- XC7Z030-L2FFG676I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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