XC7Z010-1CLG225C

XC7Z010-1CLG225C作为Xilinx Zynq-7000系列中的入门级SoC，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构，为工程师提供了软硬件协同设计的灵活性。667MHz主频与28K逻辑单元的组合，使其在保持低功耗的同时，能够处理中等复杂度的实时任务，并通过FPGA实现定制化硬件加速，特别适合需要兼顾软件灵活性和硬件性能的应用场景。

该芯片丰富的接口资源（包括以太网、USB OTG、多种串行总线等）使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。其225-LFBGA封装在提供足够I/O引脚的同时保持了紧凑尺寸，0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种环境下的可靠性。对于需要快速原型开发和产品迭代的项目，这款SoC能够显著减少系统组件数量，简化PCB设计，缩短产品上市时间。

• 型号:XC7Z010-1CLG225C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:225-CSPBGA（13x13）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:667MHz
• 主要属性:Artix-7 FPGA，28K 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
• XC7Z010-1CLG225C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。