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XC7Z007S-2CLG400E供应商
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XC7Z007S-2CLG400E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:400-CSPBGA（17x17）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7Z007S-2CLG400E参数详情：
XC7Z007S-2CLG400E是Xilinx Zynq-7000系列的一款高集成度SoC芯片，结合了ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构，766MHz主频配合256KB RAM为系统提供了强劲的处理能力与灵活性，特别适合需要实时信号处理与控制的应用场景。
该芯片丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN总线等）使其成为工业控制、医疗设备和物联网应用的理想选择，其400-LFBGA封装在提供足够I/O资源的同时保持了紧凑的尺寸，0°C至100°C的工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。
- 型号:XC7Z007S-2CLG400E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-CSPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的单核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:766MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA，23K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA（17x17）
- XC7Z007S-2CLG400E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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