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XC3S1500-4FGG676C供应商
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XC3S1500-4FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 487 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1500-4FGG676C参数详情：
XC3S1500-4FGG676C作为Xilinx Spartan-3系列中的高性能FPGA，提供150万系统门和487个I/O端口，是复杂逻辑控制和信号处理应用的理想选择。其内置的589KB内存和3328个逻辑单元，为设计者提供了充足的资源实现从算法加速到接口转换等多种功能。
该芯片采用676-BGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适合工业控制、通信设备、测试测量仪器等领域。1.2V的低工作电压结合优化的功耗设计，使其在保持高性能的同时能有效控制系统能耗，特别适合对功耗敏感的嵌入式应用场景。
- 型号:XC3S1500-4FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 487 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3328
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:487
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC3S1500-4FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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