XCZU5EG-2FBVB900I

XCZU5EG-2FBVB900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端型号，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合256K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的性能灵活性。其900-BBGA封装和工业级温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是工业控制和边缘计算场景的理想选择。

这款芯片丰富的连接接口包括以太网、USB OTG、CANbus等多种通信协议，同时集成ARM Mali-400 MP2图形处理器，使其能够同时处理高性能计算和视觉任务。工程师可利用其软硬件协同设计能力，在单一芯片上实现从实时控制到复杂算法处理的完整系统，大幅简化产品设计并降低BOM成本，特别适合需要高可靠性和快速响应的工业自动化与智能设备应用。

• 型号:XCZU5EG-2FBVB900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU5EG-2FBVB900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。