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XCR3256XL-10FTG256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC CPLD 256MC 9.1NS 256FTBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCR3256XL-10FTG256I参数详情:

XCR3256XL-10FTG256I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列CPLD,巧妙平衡了高性能与低功耗需求,256个宏单元和164个I/O为复杂逻辑设计提供充足资源,9.1ns的快速延迟确保系统响应及时,2.7V-3.6V宽电压范围使其能适应多种电源环境,系统内可编程特性大幅简化开发流程。

这款CPLD特别适合作为逻辑桥接、接口转换和协议控制的核心,其工业级温度范围(-40°C~85°C)确保在严苛环境下稳定运行,256-LBGA封装在提供出色电气性能的同时节省PCB空间,是通信设备、工业控制和嵌入式系统中实现逻辑重构的理想选择,尤其适合需要频繁功能升级的原型验证和小批量生产应用。

  • 型号:XCR3256XL-10FTG256I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 256MC 9.1NS 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1 ns
  • 供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
  • 逻辑元件/块数:16
  • 宏单元数:256
  • 栅极数:6000
  • I/O 数:164
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XCR3256XL-10FTG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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