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XC2VP40-6FGG676C供应商
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XC2VP40-6FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP40-6FGG676C参数详情：
XC2VP40-6FGG676C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高端FPGA，凭借43632逻辑单元和416个I/O端口，为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活的接口支持。其高达3.5MB的嵌入式内存资源特别适合需要高速数据缓冲的应用，而1.4V-1.6V的宽工作电压范围确保了系统设计的灵活性。
这款FPGA在通信、图像处理和高端计算领域表现出色，其676-BGA封装形式既满足了高密度PCB布局需求，又提供了良好的散热性能。对于需要大规模并行处理能力的项目，XC2VP40-6FGG676C能够显著减少系统组件数量，降低整体功耗并提高设计可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP40-6FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：4848
- 逻辑元件/单元数：43632
- 总 RAM 位数：3538944
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC2VP40-6FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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