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XC2S100-5FG456C供应商
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XC2S100-5FG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 196 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2S100-5FG456C参数详情:
XC2S100-5FG456C是Xilinx Spartan-II系列FPGA,虽然已停产,但其100K系统门规模和196个I/O端口的配置,使其成为中等复杂度逻辑控制的理想选择。这款456-BBGA封装的芯片提供40Kb的嵌入式RAM和2700个逻辑单元,适合需要中等性能和灵活性的应用场景。
作为Spartan-II家族成员,XC2S100-5FG456C支持2.5V工作电压,工作温度范围0°C至85°C,非常适合工业控制、通信接口和原型设计等应用。尽管已停产,但在现有系统维护或替代设计中仍可考虑,建议新项目评估Xilinx当前Spartan系列更新型号以获得更好的技术支持和更长生命周期。
- 型号:XC2S100-5FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 196 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:196
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2S100-5FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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