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XC7K410T-L2FFG900E供应商
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XC7K410T-L2FFG900E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7K410T-L2FFG900E参数详情：
XC7K410T-L2FFG900E作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰产品，以其高达406K逻辑单元和近30MB的嵌入式RAM资源，为复杂数字系统设计提供强大算力支持。350个I/O接口和900-FCBGA封装设计，使其在通信、工业控制和高端计算领域展现出卓越的系统集成能力，特别适合需要高速数据处理和实时响应的应用场景。
该芯片采用0.97V~1.03V的低电压设计，在提供高性能的同时有效控制功耗，配合0°C~100°C的宽工作温度范围，确保在各种严苛环境下稳定运行。对于需要平衡性能与成本的项目而言，XC7K410T-L2FFG900E无疑是理想选择，能够显著加速产品开发周期并降低系统整体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K410T-L2FFG900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7K410T-L2FFG900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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