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XCV300E-8BG432C供应商
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XCV300E-8BG432C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:432-MBGA(40x40)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV300E-8BG432C参数详情:
XCV300E-8BG432C作为Xilinx Virtex-E系列的中高性能FPGA,凭借6912个逻辑单元和316个I/O接口,为复杂逻辑设计提供了充足的资源空间,特别适合需要高速数据处理和多重接口互连的应用场景。其131KB的嵌入式RAM为缓存密集型应用提供了理想的解决方案。
需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计项目。建议考虑Xilinx Artix或Kintex系列作为替代,它们不仅提供更先进的工艺和更高的集成度,还保持了对现有设计的兼容性,同时能提供更好的功耗比和更长的产品生命周期支持。
- 型号:XCV300E-8BG432C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:432-MBGA(40x40)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:6912
- 总 RAM 位数:131072
- I/O 数:316
- 栅极数:411955
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:432-MBGA(40x40)
- XCV300E-8BG432C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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