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XC2V80-4FGG256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 120 I/O 256FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2V80-4FGG256I参数详情:

XC2V80-4FGG256I是Xilinx Virtex-II系列的一款中端FPGA,提供80K系统门和120个I/O接口,具备147KB嵌入式RAM资源,适合数字信号处理、通信协议转换和控制系统等场景。该芯片采用1.5V低电压供电,工作温度范围达-40°C至100°C,可靠性高。需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。

作为一款256-BGA封装的FPGA,XC2V80-4FGG256I提供灵活的可编程逻辑资源,支持快速原型开发和系统升级。对于现有系统的维护或小型批量生产仍可考虑采用,但新项目建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列替代型号,它们在性能、功耗和集成度方面均有显著提升。

  • 型号:XC2V80-4FGG256I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 120 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:128
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:147456
  • I/O 数:120
  • 栅极数:80000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XC2V80-4FGG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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