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XC2VP30-6FFG896I供应商
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XC2VP30-6FFG896I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP30-6FFG896I参数详情：
XC2VP30-6FFG896I是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有30816个逻辑单元和250万位RAM，提供强大的并行处理能力。其556个I/O引脚和工业级工作温度范围(-40°C至100°C)，使其成为通信、图像处理和工业控制等复杂应用的理想选择。
这款896-FCBGA封装的FPGA采用1.5V低电压供电，功耗优化出色，特别适合需要高带宽数据处理和实时信号处理的系统。其丰富的逻辑资源和内置RAM为设计人员提供了极大的灵活性，能够实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的多种功能，是高性能嵌入式系统和加速卡的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-6FFG896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
- XC2VP30-6FFG896I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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