XC7A75T-2FGG676C

XC7A75T-2FGG676C作为Xilinx Artix-7系列的中高容量FPGA，凭借75,520个逻辑单元和387MB的嵌入式RAM，为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力。其300个I/O接口支持多种高速通信协议，而0.95V~1.05V的宽工作电压范围确保了在功耗敏感应用中的灵活性，特别适合工业控制、通信设备和原型验证等场景。

这款676-BGA封装的FPGA芯片支持表面贴装工艺，工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足大多数商业和工业环境需求。其5900个CLB提供了丰富的逻辑资源，能够实现复杂的数字信号处理算法和系统级功能，是工程师在开发高性能嵌入式系统时的理想选择，同时保持了良好的成本效益。

• 型号:XC7A75T-2FGG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5900
• 逻辑元件/单元数:75520
• 总 RAM 位数:3870720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC7A75T-2FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。