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XC2V6000-4FFG1152I供应商
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XC2V6000-4FFG1152I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2V6000-4FFG1152I参数详情：
XC2V6000-4FFG1152I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA芯片，提供600万门逻辑资源和824个I/O引脚，具备高达2.6MB的片上RAM，能够处理复杂算法和大规模数据并行处理。其宽工作温度范围(-40°C~100°C)和1.425V~1.575V的低电压设计，使其在工业控制和通信设备中表现出色，尤其适合需要高速信号处理和大规模逻辑实现的场景。
这款1152-FCBGA封装的FPGA芯片通过表面贴装工艺实现高效集成，8448个LAB/CLB单元提供了灵活的逻辑配置能力，支持从原型验证到批量生产的全流程开发。对于需要高性能计算、图像处理或通信协议转换的应用，XC2V6000-4FFG1152I能显著降低系统功耗和PCB面积，同时提升系统可靠性和处理能力，是通信、医疗、工业自动化等领域的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-4FFG1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：824
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
- XC2V6000-4FFG1152I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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