XCZU9EG-L1FFVB1156I

XCZU9EG-L1FFVB1156I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，是一款集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5及Mali-400 MP2 GPU的高性能SoC芯片。其599K+逻辑单元与1.2GHz处理器频率的组合，为工业自动化、机器视觉和通信设备等场景提供了强大的计算能力与硬件可编程性，特别适合需要复杂信号处理与实时响应的应用。

该芯片丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）配合工业级-40°C至100°C的工作温度范围，使其成为严苛环境下嵌入式系统的理想选择。其FPGA+MCU的混合架构设计，不仅提供了软件灵活性，还通过硬件加速实现关键任务的高效处理，有效降低系统功耗并提升整体性能表现。

• 型号:XCZU9EG-L1FFVB1156I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:散装
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU9EG-L1FFVB1156I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。