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XCKU11P-L1FFVA1156I供应商
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XCKU11P-L1FFVA1156I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1156-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCKU11P-L1FFVA1156I参数详情：
XCKU11P-L1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，提供653K逻辑单元和54MB RAM，专为需要复杂信号处理和高速数据传输的应用设计。其464个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业自动化、通信基础设施和边缘计算的理想选择，同时0.7V低功耗特性有效平衡了性能与能耗。
这款FPGA支持表面贴装安装，缩短了产品上市时间，适合需要快速原型设计和硬件迭代的项目。其可编程特性允许工程师根据不同应用需求灵活调整硬件功能，特别适合需要频繁升级或多功能集成的系统，如5G基站、高速数据中心和高级驾驶辅助系统(ADAS)等领域。
- 型号:XCKU11P-L1FFVA1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:37320
- 逻辑元件/单元数:653100
- 总 RAM 位数:53964800
- I/O 数:464
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.698V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
- XCKU11P-L1FFVA1156I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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