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XC7A35T-3CSG325E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7A35T-3CSG325E参数详情:

XC7A35T-3CSG325E是Xilinx Artix-7系列中的中等规模FPGA,提供33K逻辑单元和1.8MB RAM,结合150个I/O引脚,为工业控制、通信设备和原型验证提供了理想的平衡点。其低功耗设计(0.95V-1.05V供电)和0°C-100°C工业温度范围使其成为可靠性和能效要求严苛应用的理想选择。

这款324-LFBGA封装的FPGA具备2600个逻辑块,可灵活配置为各种数字逻辑功能,特别适合需要中等计算复杂度的嵌入式系统。无论是协议转换、信号处理还是接口桥接,Artix-7系列都能提供足够的资源同时保持合理的成本结构,是工程师在开发高性能、低功耗系统时的可靠伙伴。

  • 型号:XC7A35T-3CSG325E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2600
  • 逻辑元件/单元数:33280
  • 总 RAM 位数:1843200
  • I/O 数:150
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
  • XC7A35T-3CSG325E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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