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XA7S25-2CSGA225I供应商
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XA7S25-2CSGA225I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-CSPBGA（13x13）
- 技术参数：IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA7S25-2CSGA225I参数详情：
XA7S25-2CSGA225I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，专为严苛环境下的嵌入式应用设计。该芯片采用低功耗架构，工作电压仅0.95V~1.05V，却提供了23,360个逻辑单元和165.9MB的存储资源，结合150个I/O接口，为车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶等应用提供了强大的处理能力和灵活的接口配置。
凭借-40°C至100°C的宽温工作范围和AEC-Q100汽车级认证，XA7S25-2CSGA225I特别适合需要高可靠性的汽车和工业控制场景。其225-LFBGA封装设计既节省了PCB空间，又确保了良好的散热性能，是汽车电子和工业自动化领域实现高性能信号处理、协议转换和实时控制的理想选择。
- 型号:XA7S25-2CSGA225I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA（13x13）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
- XA7S25-2CSGA225I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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