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XC7A75T-1FGG676C供应商
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XC7A75T-1FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7A75T-1FGG676C参数详情：
XC7A75T-1FGG676C是Xilinx Artix-7系列的FPGA器件，提供75,520个逻辑单元和近4MB的嵌入式RAM，适合中复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其300个I/O引脚和低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
Artix-7系列FPGA支持灵活配置，能够实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，特别适合需要快速迭代设计的项目。676-BGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，工作温度范围(0°C~85°C)满足大多数工业环境需求，是替代传统ASIC和低端CPLD的经济高效解决方案。
- 型号:XC7A75T-1FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC7A75T-1FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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