Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC3S1200E-4FGG400I
XC3S1200E-4FGG400I供应商
产品参考图片
XC3S1200E-4FGG400I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-FBGA（21x21）
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC3S1200E-4FGG400I参数详情：
XC3S1200E-4FGG400I作为Spartan-3E系列的中型FPGA解决方案，提供了120万系统门和304个I/O接口，结合516KB内存资源，足以满足大多数工业控制、通信设备和原型开发需求。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为严苛环境下嵌入式应用的理想选择。
这款Xilinx FPGA芯片采用400-BGA封装，支持表面贴装工艺，便于批量生产。2168个逻辑单元和19512个逻辑元件提供了足够的灵活性和处理能力，可快速实现定制逻辑功能，同时降低对专用ASIC开发的依赖，缩短产品上市时间。
- 型号:XC3S1200E-4FGG400I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-FBGA（21x21）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2168
- 逻辑元件/单元数:19512
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:304
- 栅极数:1200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
- XC3S1200E-4FGG400I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购