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XC7A35T-2FGG484C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7A35T-2FGG484C参数详情:

XC7A35T-2FGG484C作为Xilinx Artix-7系列的FPGA芯片,凭借其33,208个逻辑单元和2.6万 LAB/CLB的资源规模,为嵌入式系统提供强大的处理能力。其250个I/O端口和1.8MB的存储资源使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,特别适合需要高可靠性和低功耗的应用场景。

该芯片采用0.95V-1.05V低电压设计,配合0°C-85°C的宽工作温度范围,使其在严苛工业环境中表现出色。484-BBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的PCB布局优势,适合空间受限的应用。作为有源产品,XC7A35T-2FGG484C可满足当前和近期的设计需求,为工程师提供灵活且可扩展的解决方案。

  • 型号:XC7A35T-2FGG484C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2600
  • 逻辑元件/单元数:33280
  • 总 RAM 位数:1843200
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC7A35T-2FGG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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