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XCZU11EG-2FFVC1760E供应商
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XCZU11EG-2FFVC1760E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCZU11EG-2FFVC1760E参数详情：
XCZU11EG-2FFVC1760E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能异构计算芯片，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时控制器和Mali-400 MP2图形处理单元，配合653K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的硬件定制空间。
这款芯片凭借其丰富的外设接口(CAN、以太网、USB等)和工业级工作温度范围(0°C~100°C)，特别适合工业自动化、高端通信设备和边缘计算应用，能够在单芯片上实现实时控制、数据处理和图形显示一体化，大幅简化系统设计并降低BOM成本。
- 制造商产品型号：XCZU11EG-2FFVC1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- XCZU11EG-2FFVC1760E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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