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XC6VHX255T-2FFG1155C供应商
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XC6VHX255T-2FFG1155C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VHX255T-2FFG1155C参数详情：
XC6VHX255T-2FFG1155C是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，拥有253,440个逻辑单元和19MB嵌入式RAM，配合440个高速I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力和灵活连接性。其0.95V-1.05V的低工作电压设计在保证性能的同时优化了功耗效率，特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用。
这款1156-FCBGA封装的FPGA在0°C-85°C工业温度范围内稳定运行，满足严苛环境要求。其丰富的逻辑资源和存储单元使其成为原型验证、信号处理和加速计算的理想选择，能够显著缩短产品开发周期并提升系统性能，是追求高密度、低功耗解决方案工程师的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-2FFG1155C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC6VHX255T-2FFG1155C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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