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XC7A200T-1FBG676I供应商
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XC7A200T-1FBG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7A200T-1FBG676I参数详情：
XC7A200T-1FBG676I作为Xilinx Artix-7系列的高端FPGA芯片，凭借21.5万逻辑单元和13.4MB内存资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。400个I/O接口和工业级工作温度范围使其成为通信、工业控制和航空航天领域的理想选择，支持灵活定制以满足特定应用需求。
该芯片采用0.95V-1.05V低功耗设计，在提供高性能的同时有效控制能耗，特别适合对能效比要求严苛的应用场景。其676-BBGA高密度封装设计使工程师能在有限空间内实现复杂功能，是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- 型号:XC7A200T-1FBG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC7A200T-1FBG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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