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XC6VSX315T-L1FF1156I供应商
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XC6VSX315T-L1FF1156I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VSX315T-L1FF1156I参数详情：
XC6VSX315T-L1FF1156I作为Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，提供314,880个逻辑单元和近25MB的嵌入式RAM，专为复杂信号处理和高速计算设计。其低功耗特性(仅0.91-0.97V工作电压)结合600个I/O接口，使其成为通信、雷达和图像处理系统的理想选择，能在严苛工业环境(-40°C至100°C)下稳定运行。
这款1156-FCBGA封装的芯片凭借其高密度逻辑资源和丰富的存储器，能够同时处理多个并行任务，显著减少系统组件数量和设计复杂度。对于需要实时数据处理和高带宽通信的工业应用，XC6VSX315T-L1FF1156I提供了可编程逻辑与专用硬件加速器的完美平衡，帮助工程师快速实现差异化功能并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-L1FF1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC6VSX315T-L1FF1156I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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