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XC3S50-4PQG208C供应商
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XC3S50-4PQG208C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 124 I/O 208QFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S50-4PQG208C参数详情：
XC3S50-4PQG208C是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA，拥有1728个逻辑单元和124个I/O接口，在低功耗设计下提供足够的处理能力。这款芯片采用1.14V~1.26V供电电压，特别适合对功耗敏感的商业环境应用。
凭借73728位的RAM容量和50000个逻辑门，XC3S50-4PQG208C能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务，广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统。其208-BFQFP封装形式确保了良好的散热性能和可靠性，使其成为原型设计和中小批量生产的理想选择。
- 型号:XC3S50-4PQG208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 124 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:124
- 栅极数:50000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
- XC3S50-4PQG208C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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