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XC6VSX315T-1FF1156C供应商
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XC6VSX315T-1FF1156C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VSX315T-1FF1156C参数详情：
XC6VSX315T-1FF1156C作为赛灵思Virtex 6 SXT系列旗舰FPGA，提供业界领先的高密度逻辑资源与存储能力，24,600个CLB单元和近32MB的嵌入式RAM使其成为处理复杂算法的理想选择。600个高速I/O端口支持多协议通信，0.95V-1.05V的宽电压范围兼顾性能与功耗平衡。
这款芯片特别适合雷达系统、高速通信设备和实时视频处理等计算密集型应用，其1156-FCBGA封装提供良好的散热性能，确保在0°C~85°C工业环境下稳定运行。对于需要大规模并行处理和低延迟响应的嵌入式系统，XC6VSX315T-1FF1156C能显著减少板级组件数量，简化系统设计并提高整体可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-1FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC6VSX315T-1FF1156C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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