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XC5VLX30-1FF676I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC5VLX30-1FF676I参数详情:

XC5VLX30-1FF676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列中的中高性能FPGA,凭借30K逻辑单元和近1.2MB内存资源,为复杂逻辑设计提供了充足的处理能力。400个I/O接口使其成为通信、工业控制和高端消费电子应用的理想选择,支持多种高速接口标准,满足系统级集成需求。

这款676-BBGA封装的FPGA工作温度范围宽广(-40°C至100°C),适应严苛环境部署。其低功耗特性(0.95V~1.05V供电)结合灵活的可编程架构,使设计人员能够在性能与能耗间取得平衡,加速产品上市时间。作为有源产品状态,XC5VLX30-1FF676I仍可支持新项目开发,适合需要长期稳定供货的工业应用。

  • 型号:XC5VLX30-1FF676I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2400
  • 逻辑元件/单元数:30720
  • 总 RAM 位数:1179648
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC5VLX30-1FF676I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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