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XC6VLX75T-3FF484C供应商
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XC6VLX75T-3FF484C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6VLX75T-3FF484C参数详情:
XC6VLX75T-3FF484C是Xilinx Virtex-6 LXT系列中的高性能FPGA芯片,拥有74496个逻辑单元和5.7MB RAM,提供240个I/O端口,专为处理复杂逻辑和大数据量应用设计。其低功耗特性(0.95V-1.05V)和高集成度使其成为通信设备、工业自动化和医疗系统中理想的解决方案。
这款工业级FPGA工作温度范围广(0°C-85°C),采用484-BBGA封装,适合空间受限但需要高性能计算的应用场景。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑,实现从信号处理到系统控制的各种功能,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 型号:XC6VLX75T-3FF484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总 RAM 位数:5750784
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
- XC6VLX75T-3FF484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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