XC2V3000-5FG676I

XC2V3000-5FG676I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，提供300万门逻辑资源和484个I/O接口，拥有176万位RAM，适用于复杂数字信号处理和高速接口应用。虽然该芯片已停产，但其强大的处理能力和广泛的I/O配置仍使其成为某些特殊应用的理想选择，特别是在工业控制和通信设备领域。

这款676-BBGA封装的FPGA支持-40°C至100°C的宽温工作范围，适合恶劣环境下的稳定运行。对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构，同时保持良好的兼容性和开发工具支持。

• 型号:XC2V3000-5FG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 484 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3584
• 逻辑元件/单元数:-
• 总 RAM 位数:1769472
• I/O 数:484
• 栅极数:3000000
• 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC2V3000-5FG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。