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XC6SLX9-N3CSG225C供应商
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XC6SLX9-N3CSG225C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX9-N3CSG225C参数详情:
XC6SLX9-N3CSG225C是Xilinx Spartan-6系列中的中端FPGA解决方案,凭借9152个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM资源,为中小型数字系统提供了灵活且高效的硬件加速平台。其160个I/O引脚和1.2V低功耗设计,使其成为工业控制、通信设备以及消费电子中信号处理、协议转换等应用的理想选择。
这款225-CSPBGA封装的芯片在保持高性能的同时,兼顾了开发难度和成本效益,特别适合需要快速原型验证或小批量生产的项目。对于追求更高性能或更先进工艺的新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列,它们提供更低的功耗和更高的系统集成度,同时保持了与Spartan-6相似的开发流程和兼容性。
- 型号:XC6SLX9-N3CSG225C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
- XC6SLX9-N3CSG225C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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