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XC6SLX45-N3FGG676C供应商
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XC6SLX45-N3FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX45-N3FGG676C参数详情：
XC6SLX45-N3FGG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中等规模FPGA，拥有43661个逻辑单元和2138112位RAM，结合358个I/O接口，为数字系统设计提供了灵活且强大的硬件平台。1.14V-1.26V的低工作电压和0°C-85°C的工业级温度范围，使其在功耗控制和环境适应性方面表现出色。
这款676-BGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业控制、医疗成像和汽车电子等领域，能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的多种功能。其可编程特性让工程师能够根据具体需求定制硬件逻辑，大大缩短产品开发周期，同时为未来功能升级预留了灵活空间。
- 型号:XC6SLX45-N3FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 358 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:358
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC6SLX45-N3FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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