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XCS30-3TQ144C供应商
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XCS30-3TQ144C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCS30-3TQ144C参数详情:
XCS30-3TQ144C是Xilinx Spartan系列的一款FPGA芯片,提供30K系统门规模和113个I/O端口,适合中等复杂度的逻辑控制应用。尽管该芯片已停产,但其576个逻辑单元和18Kbit内存资源仍能满足许多工业控制、通信接口和简单信号处理需求。
作为一款工作温度范围0°C至85°C的工业级FPGA,XCS30-3TQ144C特别适合需要现场可编程特性的嵌入式系统。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案,它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的工艺技术。
- 型号:XCS30-3TQ144C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:113
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
- XCS30-3TQ144C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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