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XC6SLX45-3FG676C供应商
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XC6SLX45-3FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX45-3FG676C参数详情：
XC6SLX45-3FG676C作为赛灵思Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，凭借43661个逻辑单元和358个I/O引脚，为各类数字信号处理和控制应用提供了强大而灵活的解决方案。其2MB嵌入式RAM和3411个逻辑单元的组合，特别适合需要复杂逻辑处理和中等数据缓冲的应用场景。
这款676-BGA封装的FPGA工作电压仅1.14V-1.26V，在提供高性能的同时保持了较低的功耗特性，使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。丰富的I/O资源和可编程性使其能够适应多种接口标准，为系统设计提供了极大的灵活性，同时简化了外围电路设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX45-3FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总 RAM 位数：2138112
- I/O 数：358
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC6SLX45-3FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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