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XC6SLX100T-3FGG676I供应商
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XC6SLX100T-3FGG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX100T-3FGG676I参数详情：
XC6SLX100T-3FGG676I是一款高性能Spartan-6 LXT系列FPGA，拥有101K逻辑单元和近5MB内存资源，配合376个I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其低功耗特性和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备等可靠性要求高的应用的理想选择。
该芯片支持灵活配置，可根据不同应用需求定制功能，特别适合需要高速数据处理的场合如视频处理、网络通信和信号系统。其先进的676-BGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，同时简化了PCB布局设计，加速产品上市时间。
- 型号:XC6SLX100T-3FGG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 376 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:376
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC6SLX100T-3FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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