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XC5VSX35T-2FFG665C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC5VSX35T-2FFG665C参数详情:

XC5VSX35T-2FFG665C是Xilinx Virtex-5 SXT系列中的高性能FPGA芯片,拥有34816个逻辑单元和2720个CLB,配合高达3MB的片上RAM,为复杂算法处理和系统集成提供了强大平台。其360个I/O接口和0.95V-1.05V的低功耗设计,使其在保持高性能的同时满足能效要求,特别适合通信基站、医疗成像和工业控制等资源密集型应用。

这款665-BBGA封装的FPGA芯片工作温度范围达0°C至85°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制硬件功能,缩短产品上市时间,同时降低系统总体成本。对于需要高性能信号处理和并行计算的应用,XC5VSX35T-2FFG665C提供了理想的解决方案,支持从原型设计到量产的完整开发流程。

  • 型号:XC5VSX35T-2FFG665C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2720
  • 逻辑元件/单元数:34816
  • 总 RAM 位数:3096576
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VSX35T-2FFG665C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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