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XC5VLX50-3FFG676C供应商
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XC5VLX50-3FFG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC5VLX50-3FFG676C参数详情:
XC5VLX50-3FFG676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,凭借46080个逻辑单元和1.77MB大容量内存,为复杂数字信号处理和逻辑密集型应用提供强大算力支持。其440个丰富的I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C),使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择,能够在严苛环境下稳定运行。
这款FPGA采用0.95V~1.05V低电压设计,在提供高性能的同时有效控制功耗,特别适合能效敏感的应用场景。676-BBGA高密度封装方案节省PCB空间,同时简化设计流程,是系统升级和原型开发的理想解决方案,能够显著缩短产品上市时间并降低总体拥有成本。
- 型号:XC5VLX50-3FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- XC5VLX50-3FFG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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