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XCZU3CG-1SFVA625I供应商
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XCZU3CG-1SFVA625I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:625-FCBGA(21x21)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCZU3CG-1SFVA625I参数详情:
XCZU3CG-1SFVA625I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列成员,巧妙融合了双核ARM Cortex-A53处理器与可编程逻辑资源,为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。其1.2GHz主频与154K+逻辑单元的组合,特别适合需要实时处理与硬件加速并重的应用场景,同时工业级温度范围确保了在严苛环境下的可靠性。
该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG和CAN总线等,简化了系统互联设计。双核Cortex-R5实时处理器与Cortex-A53应用处理器的异构架构,使其成为工业自动化、通信设备和边缘AI推理的理想选择,能够在功耗与性能间取得平衡,加速产品上市时间。
- 型号:XCZU3CG-1SFVA625I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:625-FCBGA(21x21)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:625-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:625-FCBGA(21x21)
- XCZU3CG-1SFVA625I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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