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XC5VFX70T-1FFG665C供应商
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XC5VFX70T-1FFG665C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:665-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC5VFX70T-1FFG665C参数详情：
XC5VFX70T-1FFG665C是Xilinx Virtex-5 FXT系列的高性能FPGA芯片，拥有5600个逻辑单元和丰富的存储资源，专为需要复杂信号处理和高速数据传输的应用设计。其360个I/O接口和宽温工作特性使其成为通信、工业控制和医疗等领域的理想选择。
该芯片采用665-BBGA封装，在提供强大处理能力的同时保持低功耗特性（0.95V~1.05V）。大容量RAM和可编程逻辑使其能够实时处理复杂数据流，适用于雷达系统、高速数据采集和协议转换等场景，为工程师提供了灵活且高效的硬件加速解决方案。
- 型号:XC5VFX70T-1FFG665C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5600
- 逻辑元件/单元数:71680
- 总 RAM 位数:5455872
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA（27x27）
- XC5VFX70T-1FFG665C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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